Apple A10 Fusion

Apple A10 Fusion

產品化	2016年9月7日至現在
設計團隊	Apple Inc.
生产商	TSMC（代工）[1]
微架構	Hurricane，ARMv8-A兼容
指令集架構	A64, A32, T32
制作工艺/製程	16纳米（nm）
核心数量	2+2
一級快取	126 kB 指令 + 126 kB 數據
二級快取	3MB
三級快取	4MB
CPU主频范围	至 2.34 GHz[2]
應用平台	手機
上代產品	Apple A9、Apple A9X
繼任產品	Apple A11 Bionic
相關產品	Apple A10X Fusion

Apple A10 Fusion（融合）是蘋果公司設計的64位系統單晶片（SoC），由台积电代工生产，为16 nm制程。^[3]這款晶片於2016年9月7日發佈，首先被搭載於iPhone 7和iPhone 7 Plus智能手機中。^[4][5]

概覽

A10 Fusion是基於ARM架構下，蘋果首款使用big.LITTLE組態的四核心SoC^[6]，包括兩枚高效能核心及兩枚低功耗核心，電晶體數量為33億個。^[7]不過A10 Fusion採用就是big.LITTLE內核內建切換器方式（In-kernel switcher，IKS）而不是高通驍龍820採用的HMP方式：一個低功耗核心和一個高效能核心組成一對，共用L2快取，作為一個虛擬CPU核心（在iOS內核中根據負載需要切換），每個虛擬CPU核心在同一時間點上只有高效能核心或低功耗核心在運作，因此在iOS中僅能看到兩顆處理器核心。^[8][9]

A10的高效能CPU核心代号为“飓风”（Hurricane），而低功耗CPU核心代號為「微風」（Zephyr），均為蘋果公司自行設計的ARMv8相容微架構。蘋果宣稱此晶片較上代在CPU效能提升了40%，在圖形運算提升了50%。

產品使用

• iPhone 7
• iPhone 7 Plus
• iPad (第六代)
• iPad (第七代)
• iPod touch (第七代)

參見

• Apple Silicon
• Apple A9
• Apple A10X
• Apple A11 Bionic

参考文献