Apple M3

Apple M3
Apple M3 Pro
Apple M3 Max
設計團隊蘋果公司
生产商
指令集架構AArch64（架构）
ARMv8-A（指令集架构）
制作工艺/製程3納米(N3B)
核心数量M3: 8（4高性能+4低功耗）
M3 Pro: 11-12（5-6高性能+6低功耗）
M3 Max: 14-16（10-12高性能+4低功耗）
上代產品Apple M2
繼任產品Apple M4

Apple M3是苹果公司研發、台積電製造的一款單晶片系統，用作Mac台式机和笔记本电脑的中央处理器和圖形處理器。於2023年6月5號的苹果全球开发者大会发布，為苹果公司的Apple Silicon中、M系列的第三代产品，亦是Mac向苹果芯片迁移计划中的一部分，构建于ARM平台。[1] [2][3][4]

設計

M3系列是蘋果首款針對桌上型電腦和筆記型電腦的3nm設計。它是由台積電製造的。[5][6]

CPU

  • M3：8核心CPU，具備4個性能核心與4個效率核心
  • M3 Pro：11或12核心CPU，具有5或6個效能核心和6個效率核心
  • M3 Max：14或16核心CPU，具有10或12個效能核心和4個效率核心

GPU

重新設計的GPU包括動態快取、網格著色和硬體加速光線追蹤等功能。[7]

記憶體

M3的統一記憶體架構配備高達24 GB RAM，M3 Pro高達36 GB，M3 Max高達128 GB。與M2世代一樣，M3 SoC使用6,400 MT/s LPDDR5 SDRAM。與之前的M系列SoC一樣，它同時用作RAM和視訊RAM。

M3 Pro和14核心M3 Max的記憶體頻寬分別低於M1/M2 Pro和M1/M2 Max。M3 Pro具有192位元記憶體匯流排，而M1和M2 Pro具有256位元匯流排，因此頻寬僅為150 GB/秒，而其前身為200 GB/秒。14核心 M3 Max的速度為300 GB/秒，而所有M1和M2 Max型號的速度為400 GB/秒，而16核心M3 Max的速度與先前的M1和M2 Max型號相同，為400 GB/秒。[8]

其他特性

影片

M3系列支援硬體AV1解碼。[9]

AI

蘋果特別針對AI開發和工作負載，透過神經引擎和M3 Max增加的最大記憶體 (128 GB)，允許具有大量參數的AI模型。

應用產品

M3

M3 Pro

M3 Max

變體

下表顯示了各種SoC。[4][10]

晶片 CPU
核心 (P+E)* 		GPU
核心 		GPU
EU 		圖形
ALU 		神經引擎
核心 		記憶體 (GB) 記憶體頻寬 (GB/s) 電晶體
數目
A17 Pro 6 (2+4) 6 96 768 16 8 51.2 190億
M3 8 (4+4) 8 128 1024 8, 16, or 24 102.4 250億
10 160 1280
M3 Pro 11 (5+6) 14 224 2048 18 or 36 153.6 370億
12 (6+6) 18 288 2304
M3 Max 14 (10+4) 30 480 3840 36 or 96 307.2 920億
16 (12+4) 40 640 5120 48, 64, or 128 409.6

* (表現+電源效率)

參見

參考文獻

  1. ^ Jason Cross. Apple announces ‘Scary fast’ event for Halloween Eve night. Mac World. October 24, 2023. 
  2. ^ Apple ‘Scary Fast’ Mac launch event: the 4 biggest announcements. The Verge. October 30, 2023 [October 30, 2023]. 
  3. ^ Gurman, Mark. Apple Unveils New Laptops, iMac and Trio of More Powerful Chips. BNN Bloomberg. 30 October 2023. 
  4. ^ 4.0 4.1 Andrew Cunningham. Apple introduces new M3 chip lineup, starting with the M3, M3 Pro, and M3 Max. Ars Technica. October 31, 2023. 
  5. ^ Yifan Yu. Apple unveils new M3 processors as Arm PC chips gain traction. Nikkei. October 31, 2023. 
  6. ^ Monica Chen, Rodney Chan. TSMC expected to enjoy double-digit sequential increase in 4Q23 revenues. DigiTimes. November 1, 2023. 
  7. ^ https://developer.apple.com/videos/play/tech-talks/111375
  8. ^ Tim Hardwick. Apple M3 Pro Chip Has 25% Less Memory Bandwidth Than M1/M2 Pro. Mac Rumors. October 31, 2023. 
  9. ^ Warren, Tom. Apple’s new M3 chips have big GPU upgrades focused on gaming and pro apps. The Verge. 2023-10-31 [2023-10-31] （英语）. 
  10. ^ 「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略. EE Times Japan. [2023-12-03] （日语）. 
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