5纳米制程

半导体器件制造
金屬氧化物半導體場效電晶體
未來

5纳米制程半导体制造制程的一个水準。在半导体器件制造中,《國際器件和系統路線圖》將5納米工藝定義為繼7納米之後MOSFET的又一技術節點。商用5納米製程基於具有FinFET(鰭式場效應晶體管)的多閘極電晶體(MuGFET)技術,還有已得到證明的5納米GAAFET(環繞柵場效應晶體管)技術,但尚未商業化。2020年9月15日,由台積電製造的Apple A14 Bionic成為首個公開發表的5纳米制程晶片[1]

歷史

英特尔最早在2009年的蓝图中规划於2020年推出此制程,[2]而後2019年的藍圖中更新為2023年推出[3]。但在節點改名後已無5nm規劃(最接近為intel 3)。全球最大晶圓代工廠台積電(TSMC)和三星電子皆宣布5納米製程將於2020年進入量產期,並將首先用於生產智能手機晶片[4]。2020年初,三星電子台積電已經開始5納米製程的有限風險試產,並在2020年底開始批量生產[5][6][7]。2020第一季台積電搶先投產,首款5nm產品為蘋果A14。

後續優化的製程命名為4奈米[8]。2021年11月19日,聯發科發表世界首款採用台積電4nm製程的天璣9000系列晶片[9]。比較高通的8Gen1(三星代工)與8+Gen1(台積電代工)的性能及功耗,可知三星的4奈米製程輸給台積電。

5納米的後繼製程計劃是3納米[10]

以5纳米制程生產的晶片

纳米技术
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纳米材料
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分子納米技術
相关议题

参考文献

  1. ^ Apple unveils all-new iPad Air with A14 Bionic, Apple’s most advanced chip. Apple.com. 2020-09-15 [2020-09-21]. (原始内容存档于2020-09-20). 
  2. ^ 處理器 - Intel 新線路圖兩年升級一次製程, 2029年迎來1.4nm. 滄者極限. [2019-12-12]. (原始内容存档于2019-12-12) (中文(臺灣)). 
  3. ^ Intel Outlines Process Technology Roadmap. Xbit. 2009-08-22 [2016-11-23]. (原始内容存档于2011-05-28). 
  4. ^ 台積電:5奈米製程將於2020年量產. 2016-07-15 [2016-11-26]. (原始内容存档于2016-11-26) (中文). 
  5. ^ Shilov, Anton. TSMC: 5nm on Track for Q2 2020 HVM, Will Ramp Faster Than 7nm. www.anandtech.com. October 23, 2019 [December 1, 2019]. (原始内容存档于2020-06-11). 
  6. ^ Shilov, Anton. Home>Semiconductors Samsung's Aggressive EUV Plans: 6nm Production in H2, 5nm & 4nm On Track. www.anandtech.com. July 31, 2019 [December 1, 2019]. (原始内容存档于2020-05-09). 
  7. ^ 三星緊追台積電腳步,宣布完成 5 奈米製程研發. TechNews 科技新報. [2019-04-25]. (原始内容存档于2019-04-25) (中文(臺灣)). 
  8. ^ 台積電確認 4nm 製程, 預計2023年量產. 滄者極限. [2020-06-10]. (原始内容存档于2020-06-10) (中文(臺灣)). 
  9. ^ 高兆麟. 聯發科旗艦天璣9000「效能更快、更省電」 重點規格整理一次看. ETtoday財經雲. 2021-11-19 [2021-11-30]. (原始内容存档于2021-11-30) (中文(臺灣)). 
  10. ^ インテル、32nmプロセスの順調な立ち上がりをアピール [Intel touts steady rise of 32nm processors]. PC Watch. 2009-08-21 [2016-11-23]. (原始内容存档于2017-10-03) (日语). 

外部链接

先前
7纳米制程
半导体器件制造制程 其後
3納米制程